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I-Connect007 五月 19, 2023

2023年5月号第75期把握市场动态提升核心竞争力 2022年下半年行业面临了订单不足的困扰，随着疫情后的全面放开，大家都期盼能把失去的夺回来。除了走出去争取订单以外，企业还要牢牢把握市场动 ...查看更多

Michael Carano, RBP Chemical Technology 五月 11, 2023

引言过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 四月 28, 2023

Summit Interconnect公司战略市场副总裁John Vaughan接受了Nolan Johnson的采访，探讨了投资、人员配备、网络安全以及他对未来的预测。由于Summit的军事业务，公 ...查看更多

John Mitchell, IPC 三月 31, 2023

经过多年的倡导努力，美国颁布了《CHIPS和Science法案》，其实施资金已经到位。在人们很容易对美国政府持怀疑态度时，此项法案进一步证明，政府政治领导人可以在两党基础上团结一致，大有作为。值得 ...查看更多

I-Connect007 三月 16, 2023

2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

IPC 三月 08, 2023

去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多

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